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半自動硅片厚度測試儀(HS-CA2)適用于硅片等各種材料的厚度精確測量。



半自動硅片測試儀 - 產品特點

■ 微電腦控制、液晶顯示屏
■ 內菜單式界面、PVC 操作面板
■ 接觸式測量
■ 測頭自動升降
■ 手動、自動雙重測量模式
■ 數據實時顯示、自動統計、打印
■ 自動休眠功能可有效節約能源
■ 高分辨率液晶屏顯示粗糙度值
■ 顯示最大值、最小值、平均值和統計偏差
■ 標準接觸面積、測量壓力（非標可選）
■ 標準量塊標定
■ 微型打印機
■ RS232 接口
■ 網絡傳輸接口支持局域網數據集中管理與互聯網信息傳輸



半自動硅片厚度測試儀 - 技術指標

■ 測量范圍：.0～2mm（常規）0～6mm；12mm（可選）
■ 分辨率：0.1μm
■ 測量速度：10 次/min（可調）
■ 顯測量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）
■ 接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）
■ 電源: 通過AC適配器/電池(可更換)，注：薄膜、紙張任選一種；非標可定制
■ 電源：AC 220V 50Hz
■ 外形尺寸：300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)
■ 凈重：33kg
■ 標準
       GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、
       DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817
■ 標準配置：主機、微型打印機、標準量塊一件

選購件：專業軟件、通信電纜、配重砝碼盤、配重砝碼